				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제38호 2025.10.28.

	｢제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)｣ 개최 2025.10.22.-24.(수-금) / 서울 코엑스

□ 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비・부품, 재료, 설비 등 생태계 전 분야 참가 □ 세미나, 상담회 등을 통해 전시 참가기업 비즈니스 기회 제공 □ 구미시 + KTL 통합 부스 운영 □ 장소 : Coex Hall C 구미시관 □ 참가사 : 삼성전자, SK하이닉스등 반도체 산업 생태계전 분야 기업

	｢The 4th Korean International Semiconductor Conference & Exhibition on Manufacturing Technology｣ 부산, 파라다이스호텔 2025.11.10.-14.(월-금) / 경북구미 반도체 특화단지 추진단 공동주관

□ 국내외 석학 및 산업계 연사 초청 기조강연 및 주제발표 □ SK하이닉스, 삼성전자 등 주요 기업 참여 및 산‧학‧연 협력 강화 □ 국제 반도체 연구자 및 학생 구두·포스터 발표 세션을 통한 최신 연구 성과 교류 □ 전시 부스를 통한 기술·인재·사업 등 산업계 소통 및 네트워크 강화

	｢SEMICON JAPAN 2025｣ 동경 반도체 박람회 참관 안내 2025.12.17.-19(수-금) / 도쿄, 일본

추진단에서는 세계 반도체 산업의 최신기술 및 동향 파악의 기회를 제공하고,

지역 반도체 기업의 글로벌 역량 강화를 위해

"일본 세미콘 참관 및 반도체 산업현장 시찰 프로그램"을 운영하고자 합니다.

- 프로그램 개요 -

□ 주 관 : 경북・구미 반도체특화단지추진단

□ 기 간 : 2025. 12. 16.(화) ~ 12. 19.(금) / 3박4일간

□ 장 소 : 일본 도쿄

□ 모집규모 : 10개사 정도 (반도체산업기업협의회 회원사)

※ 예산 범위 내에서 선착순 마감, 최종 선정기업에는 개별 통보 예정

□ 지원내용 : 왕복항공료 실비 지원

※ 1개사 2인까지 신청가능하나 항공료 지원은 1인에 한함. 기타 숙박비, 식비 등

부대경비 자부담

□ 주요내용

- SEMICON JAPAN 2025 참관 및 반도체 산업현장 시찰과 네트워킹

- 선진 반도체 산업현장 시찰 및 최신 반도체 글로벌 시장동향 파악

- 반도체 산업 마케팅 전략 수립

- 일본 반도체 기업과 한국 기업 간의 비즈니스 협력 방안 모색 등

	｢반도체 기업협의회 간담회｣ 개최 안내 경북구미 반도체 특화단지 추진단

□ 일시 : 11월 17일 ( 대‧중견)/ 12월 1일(중소기업) (10:10~13:00),  ※ 2회 개최

□ 장소 : 금오산 호텔 연회장

□ 내용

∎반도체특화단지 추진사업 및 기업지원사업 계획 안내

∎반도체 기업의 애로사항 청취 및 사업 운영방향 논의 등

∎각종사업 추진에 따른 기업 협력 요청

∎대중견‧중소기업별 기술협력 및 상호교류 기회 제공

*추후 세부 일정 확정 후 다시 안내드리도록 하겠습니다.

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제38호 2025.10.28.

	｢AMAT, 최첨단 로직/메모리용 반도체 제조장비 3종 발표｣ 2025.10.14.(화) / 이타임즈 재팬

□ 서론 : 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)는 지난 10월, 최첨단 로직과 고성능 메모리 칩, 첨단 패키징 기술에 대응하는 반도체 제조 장비로 본딩 장비 등 3개 제품을 발표했다

□ 내용 :  하나는 BE Semiconductor Industries N.V(Besi)와의 제휴를 통해 개발한 본딩 장비'Kinex'다. 통합형 다이-투-웨이퍼 하이브리드 본딩 장비는 '업계 최초'라고 한다. 다이 레벨 트레이싱 성능이 뛰어나다. 이를 통해 복잡한 멀티 다이 패키지의 관리를 용이하게 했다. 또한, 미세한 배선 피치를 실현함과 동시에 접합의 일관성과 품질을 개선했다. 두 번째는 에피택셜 성장 장비 'Centura Xtera Epi'이다. 독자적인 저용량 챔버 아키텍처를 채택해 프리클린 공정과 에칭 공정을 통합, 보이드가 없는 GAA(Gate All Around) 소스/드레인 구조를 구현했다. 가스 소비량도 기존 에피 장비 대비 절반으로 줄이고, 셀 간 균일성은 40% 이상 개선할 수 있다고 한다. 세 번째는 전자빔 측정 장치 'PROVision 10'이다. 냉음극전계방출(CFE) 기술을 계측장비에 최초로 적용했다고 한다. 기존 열전계방출(TFE) 기술에 비해 나노 스케일 해상도를 최대 50%까지 높이고, 드로잉 속도를 최대 10배까지 향상시켰다. 또한, 서브나노미터 이미징 기능을 통해 3D 칩의 여러 층을 투과하는 통합적인 다층 이미지를 가시화할 수 있다. 이 계측장비를 이용하면 2nm 이후 소자 및 광대역 메모리(HBM) 등의 수율을 향상시킬 수 있다고 한다

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢SEMI, 향후 3년간 전 세계 300MM팹 장비 지출이 총 3,740억 달러에 달할 것으로 예상｣ 2025.10.8.(수) / SEMI

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□ 서론 : 2026년부터 2028년까지 전 세계 300mm 팹 장비 지출이 3740억달러에 달할 것으로 예상된다고 SEMI는 오늘 최신 300mm Fab 전망에서 보고했습니다. 이러한 강력한 투자는 팹의 지역 화와 데이터 센터 및 엣지 디바이스에 대한 AI 칩 수요의 급증을 반영하는 동시에, 지역화된 산업 생태계와 공급망 재편을 통해 주요 지역에서 반도체 자급자족을 위한 노력이 증가하고 있음을 강조합니다.

□ 내용 : 전세계 300mm 팹 장비 지출은 2025년에 처음으로 1,000억 달러를 돌파하여 7% 성장한 1,070억 달러를 기록할 것으로 예상됩니다. 이 보고서는 2026년에는 9% 증가한 1,160억 달러, 2027년에는 4% 증가한1,200억 달러, 2028년에는 15% 증가한 1,380억 달러가 투자될 것으로 예상합니다. "반도체 산업은 AI 기반 기술에 대한 전례 없는 수요와 지역 자급자족에 대한 새로운 관심으로 인해 중추적인 변화의 시대에 접어들고 있습니다."라고 SEMI의 사장겸 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 말합니다. "전략적 글로벌 투자와 협력은 견고하고 발전된 공급망을 구축하고 차세대 반도체 제조 기술을 더 빠르게 배포하는 원동력이 되고 있습니다. 300mm 팹의 글로벌 확장은 데이터 센터, 엣지 디바이스 및 디지털 경제의 발전을 가능하게 할 것입니다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢'후공정'…일본, 기업 협력으로 경쟁력 강화｣ 2025.10.15.(수) / KOTRA

□ 서론 : 최근 반도체 업계에서는 웨이퍼 완성 후의 패키징·조립·검사 등 후공정이 큰 주목을 받고 있다. 칩렛이나 2.5D/3D 실장, 팬아웃형 패키지 같은 기술 혁신에 더해 AI와 HPC의 급속한 수요 확대, 나아가 지정학적 리스크가 호재로 작용하며 후공정의 전략적 중요성이 높아지고 있다.

□ 내용 : 반도체 제조는 트랜지스터를 형성하는 전공정(FEOL: "Front End of Line"), 이후 배선 형성을 수행하는 BEOL("Back End of Line"), 그리고 웨이퍼 완성 후 칩을 절단하여 패키징 및 검사를 수행하는 후공정의 세 단계로 크게 구분된다. 후공정은 기존에는 비용 경쟁력이 중시되는 영역으로 여겨져 왔으나, 최근 들어 양상이 크게 변화하고 있다. 반도체 미세화 기술은 무어의 법칙에 따라 진화해 왔으나, 2010년 경을 기점으로 미세화 속도는 둔화되기 시작했고, 특히 AI나 HPC("High Performance Computing". 고성능 컴퓨팅) 분야에서는 HBM("High Bandwidth Memory". 고대역폭 메모리)나 고속 칩 간 연결이 요구되며, 후공정 기술력이 제품 전체의 성능을 좌우하게 됐다. 또한 공급망 분산화가 진행되는 가운데, 국가나 지역 차원에서 후공정 역량을 확보하는 것도 국가 전략 과제로 자리매김하고 있다. 이러한 배경으로 인해, 이제 후공정은 반도체 산업의 최전선에서 부상하고 있다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢차세대 전력 반도체 2025.10.8.(수) / ASTI MARKET INSIGHT

□ 서론 : 전력 반도체는 직류와 교류의 변환, 전력 분배, 전력 제어를 하는 반도체로서 파워 반도체라고 불리기도 한다. 전력 반도체가 사용되는 소자에는 전류를 한쪽 방향으로 흐르게 해 교류를 직류로 변환시키는 다이오드와 저항이 작은 영역에서 큰 영역으로 전달하여 증폭시키거나 안정시키는 트랜지스터, 그리고 고전압용 스위칭 소자인 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor), 스위칭이나 전자 신호 증폭에 사용되는 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) 등이 있다.  전력 반도체는 사용되는 소재에 따라 분류되는데 현재 실리콘(Si)이 대부분(90~95 %)을 차지하고, 차세대 전력 반도체인 실리콘카바 이드(SiC), 갈륨나이트라이드(GaN)가 뛰어난 물리적 특성으로 적용되는 비중이 점차 증대되는 추세이다. 그리고 차세대 전력 반도체가 형성하는 시장은 웨이퍼 소재에 따라 실리콘카바이드(SiC), 갈륨나이트라이드(GaN)로 대별되고, 응용 분야에 따라 전력용, 자동차용, 기타로 분류된다. 지금까지 저렴한 가격으로 기존의 시장을 지배해 온 실리콘에 비해 물성이 뛰어나고 더 높은 온도와 전압에 견디면서 소자의 크기가 반 이하로 줄어들고, 전력 변환 효율도 높아 소자의 능을 10~20 배까지 향상시킬 수 있는 차세대 전력 반도체가 향후 전기 자동차의 배터리나 신재생 에너지 발전을 위한 인버터 등에 대한 수요를 증대시키면서 시장은 더욱 확대될 것으로 기대된다.

□ 정책 및 규제 현황 :  미국의 경우 2014년에 SiC와 GaN 기반 전력 반도체 개발을 목표로 2015년 파워아메리카를 설립하였다. 2014~2020년에 실시된 3,200만 달러 규모의 SWITCHES 프로젝트에 전력 반도체 장치의 개발을 포함시켜 지원하였다. 일본도 전략적 이노베이션 창조 프로그램의 하나로 차세대 파워 일렉트로닉스 프로젝트를 2014년부터 5년간 약 110억 엔을 지원해 전력 반도체 분야를 육성하였다. 유럽에서는 2014년부터 4년간 1,230만 유로 규모의 SPEED 프로젝트를 통하여 SiC 분야를 지원하였다. 중국은 14차 5개년 계획 및 2035 중장기 목표라는 정책을 통해서 반도체를 중점 과학 기술 분야로 선정하고, 화합물 반도체를 7대 첨단 과학기술에 포함시켜 지원하고 있다.

□ 경쟁 현황 : 니치아는 1956년에 일본 토쿠시마라는 도시에 설립된 민간 기업이다. 무기 발광 소재를 개발하는 업체로 유명하며, 1993년에 파란색 LED를 최초로 개발하였고, 파란색과 노란색 LED를 결합시켜 백색 LED도 최초로 개발하였다. 이후 개발한 자외선 반도체 레이저 등 질화물 기반 LED와 다이오드는 디스플레이, 조명, 산업 장비, 의료 돌봄이나 측정 장치 등은 기술 혁신의 원천이 되었다. 화합물 반도체 분야 핵심 플레이어이며, 혁신에 기반한 광범위한 LED 관련 패키지를 제공하고 있다. 토쿠시마대학, 테크니언-이스라엘 기술연구소 등과도 연계해 토쿠시마세계과학연구소(TISI)를 만들어 운영하고 있다. 최근 매출이 급성장하였고, 자동차, 의료 등 다양한 분야로 관심을 확대하고 있지만, 경쟁자의 기술력이 증대되면서 시장의 지분이 축소될 위험성이 상존하고 있다. 삼성전자는 1938년에 한국의 수원에 설립된 기업으로 1995년 부터 LED 분야에도 진출해 2006년 1 와트 LED 패키지를 개발하였다. 이후 LED를 생산하고 있는 디스플레이, 조명, 자동차 등에 적용시키면서 관련 솔루션도 제공해 핵심 사업 분야가 되었다. 가전, 정보 통신, 메모리 등을 포함한 장치 솔루션, 하먼(Harman) 4 개 부문에 투자하고 있으며, 74 개국 228 개의 관련 법인이 생산과 마케팅을 담당하고 있다. 2021년 전체 매출은 2,444억 달러에 달하고 그중 연구개발비는 8.2 %이고, 장치 솔루션 부문은 1,903억 달러에 달했다. 수많은 관련 특허를 보유하고 있으며, 이 분야 강자 자리 유지는 당연한 것으로 평가되고 있지만, 매출의 35 % 이상을 미국에 의존하고 있는데, 경쟁업체의 약진에 스트레스를 받고 있다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢ 세미콘 웨스트 2025 참관기｣ 2025.10.21.(월) / KOTRA아

□ 서론 : 올해로 55회를 맞은 북미 최대 반도체 전시회 SEMICON West 2025가 10월 7일부터 9일까지 3일간 미국 애리조나주 피닉스 컨벤션 센터에서 개최됐다. 이번 전시는 그간 샌프란시스코에서 진행되던 행사를 피닉스로 옮긴 첫해로, 반도체 제조 허브로 급부상 중인 애리조나의 전략적 중요성을 반영한 전환점이 됐다. 올해 전시에는 30개국 857개사가 참가했으며, 한국은 소재·부품·장비 중소기업 22개사가 참가해 역대 최대 규모의 한국관을 선보였다.

□ 내용 : SEMI가 발표한 ‘2025년 중간 기준 반도체 장비 시장 전망(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecas t)’에 따르면, 2025년 글로벌 반도체 제조 장비 시장은 전년 대비 7.4% 증가한 1255억 달러 규모로 성장할 전망이다. 이는 3년 연속 상승세로, 2022년 사상 최대치를 갱신한 이후 다시 최고치를 경신하게 된다. 특히 AI 연산용 로직 칩,고대역폭 메모리(HBM), 첨단 공정 장비 수요가 주요 성장 동력으로 꼽혔다. 부문별로는 웨이퍼 공정 장비가 1108억 달러로 전체 시장의 대부분을 차지하며, 후공정 장비(Back-end)도 23.2% 증가한 93억 달러 규모로 회복세를 이어갈 것으로 전망된다. 테스트 장비는 54억 달러로 22.7% 성장할 것으로 예상된다. SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 회장은 “AI와 메모리 중심의 기술 전환이 산업 전반의 장비 수요를 견인하고 있다”라고 밝혔다. SEMI는 2026년에는 반도체 제조 장비 시장이 1381억 달러로 확대될 것으로 내다봤다. 이는 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅, 첨단 패키징 등 차세대 응용 분야로의 확장이 본격화되면서 글로벌 설비 투자가 지속될 것으로 예상되기 때문이다. 반면, 자동차 및 소비재 시장의 둔화는 일부 세그먼트에서 성장 속도를 제한할 요인으로 지적.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢SEMICON Taiwan 2025, 반도체 산업의 AI 시대 새로운 도약｣ 2025.9. / ICT 정책 기술동향

□ 서론 : ‘SEMICON Taiwan 2025’, 30주년 맞아 역대 최대 규모 개최- 9월 10~12일 대만 타이베이 난강 전시센터에서 반도체 산업 전문 전시회‘SEMICON Taiwan 2025’가 56개국 1,200여 개 기업이 4,100개 부스를 마련하며 역대 최대 규모로 진행

□ 내용 :

ㅇ 핵심 첨단 패키징 기술의 양산 체제 구축과 시장 확대

- TSMC는 대만에서 5개의 첨단 패키징 시설을 운영하고 4개의 추가 시설 건설을

계획 중이며, 미국 애리조나에서 Amkor와 CoWoS･InFO 생산능력 구축을

위한 1,650억 달러 규모 투자 추진

- 업계에 따르면 시장 추정치 기준으로 TSMC의 월간 CoWoS 생산량은 연말까지

웨이퍼 7만 장으로 두 배 증가하고, 2026년 말에는 9만 장을 넘어설 전망

- 대만 반도체 패키징 전문기업 ASE 역시 자회사 SPIL을 통해 가오슝 CoWoS 생산

라인을 확대하고 있으며 2026년까지 해당 분야에 대한 투자를 지속 확대할 계획

ㅇ AI 메모리 기술 경쟁과 HBM 맞춤화 혁신

- 9월 9일 개최된 ‘메모리 주요 기업 임원 서밋(Memory Executive Summit)’

행사에서는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 고위 임원들이 한 무대에 올라

반도체 산업 및 기술 동향 발표

- AI 시대 메모리 산업 변화와 시장 전망에 대한 통찰을 공유하며, 고대역폭

메모리(HBM)가 AI 혁명의 핵심이라는 공통 인식하에 각 기업의 차별화된

기술 전략 제시

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.